Dlaczego Immersion Gold i Gold Pating na PCB

Pierwsza obróbka powierzchni PCB: przeciwutlenianie, spray cynowy, bezołowiowa cyna natryskowa, złoto zanurzeniowe, cyna zanurzeniowa, srebro zanurzeniowe, twarde złocenie, pełne złocenie, złoty palec, złoto niklowo-palladowe OSP: niski koszt, lutowność Dobra , trudne warunki przechowywania, krótki czas, proces przyjazny dla środowiska, dobre spawanie, płaskie. Natryskiwanie cyną: Tablica do natryskiwania cyny jest generalnie wielowarstwowym (4-46 warstwą) precyzyjnym szablonem PCB, który był używany przez wiele dużych krajowych przedsiębiorstw komunikacyjnych, komputerowych, sprzętu medycznego i lotniczego oraz jednostek badawczych. ) to część łącząca kartę pamięci z gniazdem pamięci, a wszystkie sygnały są przesyłane przez złoty palec.

Złoty palec składa się z wielu złocistożółtych styków przewodzących, które nazywane są „złotymi palcami”, ponieważ powierzchnia jest pozłacana, a styki przewodzące są ułożone jak palce. Złoty palec jest w rzeczywistości pokryty warstwą złota na laminacie pokrytym miedzią w specjalnym procesie, ponieważ złoto ma wysoką odporność na utlenianie i silne przewodnictwo. Jednak ze względu na wysoką cenę złota większość pamięci jest obecnie zastępowana przez cynowanie. Od lat 90. popularne stały się materiały cynowe. Obecnie prawie wszystkie używane są „złote palce” płyt głównych, pamięci i kart graficznych. Materiał cynowy, tylko niektóre wysokowydajne punkty styku akcesoriów do serwerów/stacji roboczych będą nadal wykorzystywać złocenie, które jest oczywiście drogie.

Po drugie, po co używać pozłacanych talerzy

Ponieważ poziom integracji układów scalonych jest coraz wyższy, tym więcej i gęstszych jest pinów układów scalonych. Proces pionowego natryskiwania cyny jest trudny do spłaszczenia cienkich podkładek, co utrudnia umieszczenie SMT; ponadto okres trwałości blaszanej deski natryskowej jest bardzo krótki. Pozłacana płyta po prostu rozwiązuje te problemy: 1. W przypadku procesu montażu powierzchniowego, szczególnie w przypadku bardzo małego montażu powierzchniowego 0603 i 0402, ponieważ płaskość podkładki jest bezpośrednio związana z jakością procesu drukowania pasty lutowniczej, jakość późniejszego lutowania rozpływowego Ma decydujący wpływ, dlatego pozłacanie całej płytki jest często spotykane w procesach montażu powierzchniowego o dużej gęstości i bardzo małych. 2. Na etapie produkcji próbnej, na którą wpływają czynniki takie jak zakup komponentów, często nie jest to płytka, która zostanie od razu zlutowana, ale często potrzeba kilku tygodni, a nawet miesiąca, aby z niej korzystać. Trwałość pozłacanej płyty jest dłuższa niż ołowiu. Stop cyny jest wielokrotnie dłuższy, więc każdy chętnie z niego korzysta. Poza tym koszt pozłacanej płytki PCB na etapie próbki jest prawie taki sam jak płyty ze stopu ołowiu i cyny. Ale gdy okablowanie staje się gęstsze, szerokość linii i odstępy osiągnęły 3-4MIL. W związku z tym powstaje problem zwarcia złotego drutu: Ponieważ częstotliwość sygnału staje się coraz wyższa, transmisja sygnału w wielowarstwowej powłoce spowodowana efektem naskórkowym ma bardziej oczywisty wpływ na jakość sygnału. Efekt skóry odnosi się do: prądu przemiennego o wysokiej częstotliwości, prąd będzie miał tendencję do koncentrowania się na powierzchni drutu, aby płynął. Według obliczeń głębokość skóry jest zależna od częstotliwości.

Po trzecie, po co używać złotej płyty zanurzeniowej

Aby rozwiązać powyższe problemy pozłacanej płyty, płytka drukowana wykorzystująca złotą płytkę zanurzeniową ma głównie następujące cechy: 1. Ponieważ struktura krystaliczna utworzona przez zanurzenie złota i pozłacanie jest inna, złoto zanurzeniowe będzie bardziej żółty niż pozłacany, a klient jest bardziej zadowolony. . 2. Ponieważ struktury krystaliczne utworzone przez złocenie zanurzeniowe i pozłacane są różne, złoto zanurzeniowe jest łatwiejsze do spawania niż pozłacane i nie spowoduje słabego spawania i nie spowoduje reklamacji klientów. 3. Ponieważ złota płyta zanurzeniowa ma tylko złoto niklowe na podkładce, transmisja sygnału w efekcie skóry odbywa się w warstwie miedzi i nie wpłynie na sygnał.

4. Ponieważ złoto immersyjne ma gęstszą strukturę krystaliczną niż złocenie, utlenianie nie jest łatwe. 5. Ponieważ złota płytka immersyjna ma tylko złoto niklowe na podkładce, nie będzie wytwarzać złotego drutu i powodować lekkie zwarcie. 6. Ponieważ złota płyta immersyjna ma tylko nikiel-złoto na podkładce, połączenie maski lutowniczej na linii i warstwy miedzi jest mocniejsze. 7. Projekt nie wpłynie na rozstaw przy dokonywaniu kompensacji. 8. Ponieważ struktury krystaliczne utworzone przez zanurzenie w złocie i złoceniu są różne, naprężenie zanurzeniowej złotej płytki jest łatwiejsze do kontrolowania, a w przypadku produktów z wiązaniem bardziej sprzyja przetwarzaniu wiązania. Jednocześnie dzieje się tak właśnie dlatego, że złoto zanurzeniowe jest bardziej miękkie niż złocenie, więc złoty palec zanurzeniowej złotej płyty nie jest odporny na zużycie. 9. Płaskość i żywotność zanurzeniowej złotej płyty są tak dobre, jak w przypadku pozłacanej płyty. Po czwarte, pozłacana płyta zanurzeniowa VS pozłacana płyta W rzeczywistości proces złocenia dzieli się na dwa rodzaje: jeden to powlekanie złotem, a drugi to złoto zanurzeniowe.

W przypadku procesu złocenia efekt cyny jest znacznie zmniejszony, a efekt zanurzenia złota jest lepszy; o ile producent nie wymaga wiązania, większość producentów wybierze teraz złoty proces zanurzeniowy! Ogólnie powszechne W przypadku obróbki powierzchni PCB następujące rodzaje to: złocenie (złoto galwaniczne, złoto zanurzeniowe), srebrzenie, OSP, cyna w sprayu (ołowiowa i bezołowiowa), te rodzaje są głównie do FR{{1} } lub CEM{2}} i inne płyty Innymi słowy, papierowy materiał bazowy ma również metodę obróbki powierzchni polegającą na powlekaniu kalafonią; jeśli cyna nie jest dobra (słabe zjadanie cyny), jeśli produkcja i proces materiałowy pasty lutowniczej i innych producentów chipów są wykluczone. Tutaj, tylko w przypadku problemu z PCB, istnieje kilka powodów: 1. Podczas drukowania PCB, czy na pozycji PAN znajduje się warstwa folii przesiąkającej olej, może to zablokować efekt cyny; można to zweryfikować za pomocą testu wybielania cyny. 2. Czy zwilżanie wiertła PAN spełnia wymagania projektowe, to znaczy, czy konstrukcja podkładki może w wystarczającym stopniu zapewnić podparcie części. 3. Czy podkładka jest zanieczyszczona, co można uzyskać za pomocą testu zanieczyszczenia jonami; powyższe trzy punkty są w zasadzie kluczowymi aspektami branymi pod uwagę przez producentów PCB. Jeśli chodzi o zalety i wady kilku metod obróbki powierzchni, każda ma swoje zalety i wady! Jeśli chodzi o złocenie, może to sprawić, że PCB będzie przechowywane przez długi czas, a temperatura i wilgotność środowiska zewnętrznego mają mniejszy wpływ (w porównaniu z innymi obróbkami powierzchni) i ogólnie mogą być przechowywane przez około rok; obróbka powierzchni natryskiem cynowym jest druga, OSP jest ponownie, to Należy zwrócić dużą uwagę na czas przechowywania dwóch obróbek powierzchniowych w temperaturze i wilgotności otoczenia. Ogólnie rzecz biorąc, obróbka powierzchni srebra zanurzeniowego jest nieco inna, cena jest również wysoka, warunki przechowywania są ostrzejsze i należy je zapakować w papier bezsiarkowy! A czas przechowywania wynosi około trzech miesięcy! Jeśli chodzi o efekt cynowania, złoto zanurzeniowe, OSP, w rzeczywistości cyna w sprayu itp. Są prawie takie same, producent bierze pod uwagę głównie aspekt wydajności kosztowej!

Jeśli masz zapotrzebowanie na płytkę drukowaną, skontaktuj się ze mną pod adresem linda@pcbsfactory.com.