Proporcja i tendencja wzrostu różnych rodzajów wartości wyjściowej PCB w głównych regionach świata

W ostatnich latach, przy stałym wzroście gospodarki mojego kraju i ciągłej poprawie dobrobytu branży elektronicznej informacji, branża PCB w moim kraju będzie nadal szybko się rozwijać. Szczegółowa tabela przedstawia się następująco:

W 2021 r. nastąpił szybki rozwój branży informacji elektronicznej reprezentowanej przez urządzenia komunikacyjne 5G, smartfony i komputery osobiste, urządzenia VR/AR i wearable, zaawansowane wspomaganie jazdy i pojazdy bezzałogowe itp. Z czerwonego oceanu, gdzie wygrywa cena, do niebieskiego oceanu napędzany przez wysoką jakość i zaawansowaną technologię. Proporcja różnych wartości wyjściowych PCB w głównych regionach świata przedstawia się następująco:

1. Wysoka płyta wielowarstwowa

Płyty wielowarstwowe wysokiej klasy znajdują zastosowanie głównie w wysokiej klasy serwerach i stacjach bazowych komunikacji 5G, a także w sterowaniu przemysłowym i opiece medycznej. Nie ma właściwości lekkich, cienkich i małych, i nie ma ścisłej konstrukcji obwodu i apertury, ale liczba warstw produktu jest wysoka, głównie 24 ~ 3 0 warstw, wyrównanie Wiercenie i wiercenie wsteczne oraz technologia galwanizacji apertury o wysokim współczynniku kształtu stwarzają większe wyzwania. Według prognoz firmy Prismark, tektury wielowarstwowe nadal utrzymają ważną pozycję rynkową, a tempo wzrostu tektur wielowarstwowych wysokiego poziomu będzie wyższe niż tektur średniego i niskiego poziomu. Oczekuje się, że osiągnie odpowiednio 6,0 procent i 7,5 procent, znacznie wyprzedzając średnią stopę wzrostu w branży tektur wielowarstwowych.

2. HDI

Miniaturyzacja sprzętu elektronicznego sprowadza się do miniaturyzacji PCB i komponentów. Rozmiary komponentów są zwykle miniaturyzowane. Na przykład rozmiar komponentów SMD (SMD) jest konwencjonalnie najmniejszą specyfikacją 01005 (0.4mm×0.2mm), a teraz jest specyfikacja 008004 (0,25mm×0,125mm), co jest równoważne z montażem. Współczynnik zajmowanego obszaru jest zmniejszony o około 1/2, a gęstość okablowania PCB jest podwojona. Przestrzeń poświęcana płytce drukowanej przez sprzęt elektroniczny jest zmniejszona, a funkcja PCB nie jest zmniejszona, ale zwiększona. Rozwój PCB polega na tym, że linie są cieńsze, otwory są mniejsze, liczba warstw jest większa, a warstwy są cieńsze.

Płyty międzysieciowe o dużej gęstości (HDI) rozwinęły się z połączeń międzysieciowych na poziomie 1- lub 2-do tworzenia połączeń 3- lub 4-zamówień i wszelkich połączeń międzysieciowych. Szerokość linii/odstęp między liniami i miniaturyzacja otworów w płytce HDI są zbliżone do płytki nośnej pakietu IC, która nazywa się płytą podobną do nośnika (SLP). Smartfony są głównym obszarem zastosowań płyt HDI, a wraz z popularyzacją telefonów komórkowych 5G, płyty HDI będą dalej popularyzowane w smartfonach. W związku z trendem coraz cieńszych i cienkich produktów elektronicznych oraz zróżnicowanych funkcji, każda warstwa płyt HDI i podobnych płyt nośnych przyspieszy popularyzację i penetrację w dziedzinie tabletów, inteligentnych urządzeń do noszenia, elektroniki samochodowej, centrów danych itp., przynosząc popularność płyt HDI. Rosnący popyt, duża przestrzeń rynkowa. Według danych Prismark, rynek płyt HDI osiągnie w 2025 r. 13,741 mld USD, ze złożonym tempem wzrostu wynoszącym 6,7 proc. od 2020 r. do 2025 r.

3. Płyta nośna IC

Podłoże do pakowania IC jest kanałem połączeń elektrycznych między układem scalonym w chipie a zewnętrznym obwodem elektronicznym i jest kluczowym nośnikiem pakowania i testowania łańcucha przemysłu IC. Główna technologia i moce produkcyjne znajdują się w rękach głównych producentów PCB na Tajwanie. Według statystyk TPCA (Taiwan Circuit Board Association), ten rodzaj produktu stanowi około 15,1 procent ogólnej wartości wyjściowej PCB na Tajwanie, co czyni go czwartym co do wielkości produktem PCB na Tajwanie.

Podłoża do pakowania IC charakteryzują się wysoką gęstością, wysoką precyzją, dużą liczbą pinów, wysoką wydajnością, miniaturyzacją i pocienianiem oraz mają wyższe wymagania dotyczące różnych parametrów technicznych. Nieustanny postęp i rozwój technologii instalacji elektronicznych stawia coraz wyższe i aktualizowane wymagania dla PCB i jego materiałów podłoża pod względem funkcji i wydajności. Jako surowiec o największym udziale sprzedaży w segmencie materiałów opakowaniowych, podłoża do opakowań IC będą również szybko rozwijać się wraz z branżą opakowań IC. Według danych Prismark, wielkość rynku podłoży do pakowania układów scalonych ma osiągnąć 16,194 miliardów USD w 2025 r., ze złożonym tempem wzrostu wynoszącym 9,7 procent w latach 2020-2025.

4. Płyta sztywno-elastyczna

Deska sztywno-giętka charakteryzuje się możliwością zginania i składania oraz ma szeroki zakres scenariuszy zastosowań. W dziedzinie elektroniki samochodowej samochodowe płyty sztywne-flex są szeroko stosowane w nowych pojazdach energetycznych ze względu na ich zalety, takie jak lekkość, prosta konstrukcja, wygodne połączenie obwodów i duża niezawodność. Ponadto niektóre AR/VR i inne urządzenia do noszenia również zaczęły używać bardziej sztywnych płyt elastycznych.

5. Metalowe podłoże

Większa gęstość konfiguracji i szybsza transmisja urządzeń elektronicznych powodują większe wytwarzanie ciepła. Elementy aktywne i pasywne, złącza mechaniczne i elementy rozpraszające ciepło są zainstalowane na płytce drukowanej, co stawia poważne wyzwania w zarządzaniu rozpraszaniem ciepła na płytce drukowanej. wyzwanie. Oprócz optymalizacji rozmieszczenia komponentów, zwiększenia szerokości przewodnika i wykorzystania przelotek termicznych na początku projektowania, najlepszym sposobem jest zastosowanie podłoży o wysokiej odporności na ciepło i przewodzących ciepło, użycie metalowych płyt rdzeniowych oraz osadzanie lub osadzanie metalowych struktur blokowych. Podłoża metalowe reprezentowane przez podłoża miedziane i aluminiowe dokonały przełomów w technologii produkcji i są stopniowo upowszechniane w zastosowaniach o dużym potencjale rozwojowym.

Chociaż mój kraj jest już największym obszarem produkcji PCB na świecie, jest duży, ale nie silny. Nadal dominują produkty z niższej półki, takie jak zwykłe płyty jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe. Płyty wielowarstwowe wysokiego poziomu, płyty HDI, podłoża opakowaniowe IC, sztywne Wartość wyjściowa produktów średniej i wysokiej klasy, takich jak elastyczne płyty łączące i podłoża metalowe, jest stosunkowo niska, a ogólna struktura produktu jest zupełnie inna niż w Japonii i Tajwan. Na fali energicznego rozwoju branży, poprzez nieustanną innowacyjność oraz badania i rozwój, możemy pozyskać dywidendy wyzwalane przez rodzimą substytucję.