Globalna wartość produkcji PCB Łączna roczna stopa wzrostu osiągnie 4,8 procent w ciągu następnych pięciu lat

Według raportu Prismark w czwartym kwartale 2021 r., pod wpływem różnych czynników, takich jak wzrost cen surowców, deprecjacja dolara amerykańskiego i wzrost popytu końcowego, wartość produkcji światowego przemysłu PCB w dolarach amerykańskich w 2021 r. wzrost o 23,4 proc. rok do roku (wartość produkcji wyrażona w RMB wzrośnie o 15,6 proc. rok do roku). ; O ile nie określono inaczej, poniższe informacje dotyczą ceny w dolarach amerykańskich).
W średnim i długim okresie branża utrzyma stabilny trend wzrostowy. Oczekiwany złożony roczny wzrost wartości produkcji PCB na świecie w latach 2021-2026 wynosi 4,8%. Z perspektywy regionalnej, przemysł PCB we wszystkich regionach świata wykazuje ciągły trend wzrostowy. Wśród nich, ze stosunkowo wysoką bazą w 2021 r., złożone tempo wzrostu Chin kontynentalnych nadal wyniesie 4,6 proc., a wzrost pozostanie stabilny. Z punktu widzenia struktury produktu, podłoża opakowaniowe, 8-16 warstwy wysokowarstwowych płyt wielowarstwowych i płyty HDI będą nadal utrzymywać stosunkowo wysokie tempo wzrostu. Złożone tempo wzrostu w ciągu najbliższych pięciu lat wyniesie odpowiednio 8,6 proc., 4,4 proc. i 4,9 proc.

2021-2026 Prognoza rozwoju branży PCB (według regionu)

Jednostka: mln USD

2021-2026 Prognoza rozwoju branży PCB (według produktu)

Jednostka: mln USD

Z perspektywy dalszego popytu, wraz z ciągłą aktualizacją i zastosowaniem komunikacji 5G, sztucznej inteligencji, przetwarzania w chmurze, inteligentnego noszenia, inteligentnego domu i innych technologii, globalne zapotrzebowanie na chipy i opakowania chipów znacznie wzrosło. Jako ważny materiał do pakowania chipów, podłoża opakowaniowe również weszły w okres szybkiego rozwoju z ciągłym wzrostem popytu w różnych dalszych dziedzinach zastosowań, z dobrymi perspektywami rynkowymi. Jednocześnie, pod wpływem czynników takich jak chińsko-amerykańskie tarcia gospodarcze i handlowe oraz nowa epidemia korony, inwestycje i budowa krajowego łańcucha przemysłu półprzewodników wzrosły, a popyt na substraty opakowaniowe nadal rośnie. Według prognozy Prismark, w latach 2021-2026 substraty do pakowania będą miały najwyższy wskaźnik wzrostu w branży płytek drukowanych. Wśród nich złożony wskaźnik wzrostu substratów opakowaniowych w Chinach kontynentalnych wynosi 11,6 procent, czyli jest wyższy niż w innych regionach.

W przypadku produktów PCB rynki takie jak komunikacja bezprzewodowa, serwery i przechowywanie danych, nowa energia i inteligentna jazda oraz elektronika użytkowa pozostaną ważnymi długoterminowymi czynnikami wzrostu dla branży. Wraz z ciągłym pojawianiem się nowych scenariuszy aplikacji, takich jak Internet rzeczy, sztuczna inteligencja i inteligentne zużycie w erze 5G, różne aplikacje terminalowe również spowodowały gwałtowny wzrost ruchu danych. Podczas gdy dalsze produkty elektroniczne zwiększyły zużycie PCB, to jeszcze bardziej doprowadziły PCB do wysokiej prędkości, wysokiej częstotliwości i integracji, miniaturyzacji i pocieniania. Zapotrzebowanie na produkty PCB średniej i wysokiej klasy, takie jak wysokiej jakości wielowarstwowe, wysokiej częstotliwości, szybkie, HDI i sztywne-flex, będzie nadal rosło.