Jakie są wymagania i środki ostrożności dotyczące projektowania sitodruku PCB

Projekt sitodruku jest istotnym czynnikiem przy projektowaniu PCB. Sitodruk na płytkach PCB zwykle obejmuje: sitodruk komponentów i numery znaczników, nazwę płytki, numer wersji, logo antystatyczne, sitodruk kodów kreskowych, LOGO firmy i inne logo. Następnie przyjrzyjmy się wymaganiom dotyczącym projektowania sitodruku w projektowaniu PCB.

1. Wymagania projektowe dotyczące sitodruku

Generalnie wymagany jest stosunek wysokości znaków do szerokości znaków sitodruku większy lub równy 6:1. Istnieją trzy popularne rozmiary czcionek: wśród nich, gdy gęstość tablicy jest stosunkowo duża, powszechnie stosuje się znaki 4/25 mil (nr 1); gdy gęstość jest normalna, 5/30mil znaków (nr 2); gdy tablica jest stosunkowo luźna, zaleca się 6/45mil znaków (nr 3); zwykle podstawowa grubość miedzi warstwy powierzchniowej ma również odpowiednie wymagania dotyczące szerokości sitodruku, miedź podstawowa<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Wymagania dotyczące dodawania sitodruku PCB

1. Umiejscowienie: Ogólnie rzecz biorąc, podczas umieszczania sitodruku rezystorów, kondensatorów, lamp i innych urządzeń nie należy stosować czterech kierunków. To sprawi, że patrzenie na sitodruk podczas debugowania, konserwacji i spawania będzie bardzo męczące (w ilu kierunkach płyta musi się obracać).

2. Staraj się nie dziurkować przelotek na sitodruku.

3. Nie naciskaj sitodruku na szybkie linie sygnałowe (takie jak linie zegara itp.): W przypadku szybkich linii sygnałowych na górnej lub dolnej warstwie, ponieważ takie linie sygnałowe można uznać za linie mikropaskowe.

4. Kierunek odczytu sitodruku powinien być zgodny z kierunkiem użytkowania. Kierunek odczytu sitodruku powinien być zgodny z kierunkiem użytkowania chipa. Ma to głównie na celu zmniejszenie prawdopodobieństwa lutowania wstecznego podczas spawania.

5. Numer PIN musi być wyraźnie zaznaczony na sitodruku.

6. Sitodruk w przypadku opakowań specjalnych: W przypadku opakowań specjalnych, takich jak BGA i QFN, rozmiar sitodruku musi być dokładnie taki sam jak rozmiar chipa.

7. Sitodruk otworów montażowych: Sitodruk przedstawiający śruby jest dodawany w pobliżu otworów montażowych, a także oznaczona jest długość i całkowita liczba śrub, aby ułatwić montaż.

3. Środki ostrożności przy projektowaniu sitodruku

1. Szerokość linii sitodruku na płycie powinna być większa lub równa 4 mil i unikać szerokości linii sitodruku komponentów wynoszącej 0.

2. Odległość sitodruku od padów: Nie zasłaniaj sitodrukiem punktów lutowniczych na płytce, takich jak pady urządzeń SMD i otwory przelotowe wtyczek. Sitodruk jest materiałem izolacyjnym. Po nałożeniu na podkładki spowoduje słabe spawanie; nie zasłaniaj punktów testowych na tablicy. , zaznacz punkty itp.; zwykle wymagane jest zachowanie odstępu 6 mil.

3. Odstęp pomiędzy sitodrukiem: zachowaj 6 mil. Dopuszczalne jest nakładanie się sitodruków. Gdy nakładanie się powoduje nierozpoznawalność, należy je skorygować.

4. Kierunek sitodruku: Układ sznurków sitodruku powinien być zgodny z zasadą od lewej do prawej lub od dołu do góry, patrząc na ekran.

5. Umiejscowienie numerów referencyjnych urządzeń: Numery referencyjne urządzeń powinny odpowiadać urządzeniom jeden do jednego, a kolejność nie może być odwrócona ani zmieniona. W przypadku, gdy zagęszczenie urządzeń jest stosunkowo duże, można zastosować metodę rysowania etykiet lub oznaczeń symboli w celu umieszczenia numerów referencyjnych na innych częściach tablicy. Wszędzie tam, gdzie jest miejsce.

6. Oznaczenia biegunowości komponentów i oznaczenia pinów „1” muszą być umieszczone prawidłowo i wyraźnie.

7. Wprowadzając adnotacje lub adnotacje symboliczne, dodany sitodruk i znaki należy umieścić na warstwie sitodruku Board Geometry.

Dodana nazwa płytki i numer wersji sitodruku są również umieszczane na warstwie sitodruku Board Geometry.

8. Etykieta urządzenia nie może być umieszczona wewnątrz korpusu urządzenia ani na zewnątrz ramy tablicy.

9. Gdy gęstość płyt jest stosunkowo duża i faktycznie nie ma miejsca na umieszczenie zawieszek, można przedyskutować z klientem, aby nie używać zawieszek, jednak wymagany jest rysunek montażowy, aby ułatwić instalację i kontrolę urządzenia.

10. Jeżeli Klient wymaga napisania znaków miedzianych na warstwie górnej i dolnej, szerokość linii znaków miedzianych: HOZ miedź bazowa – szerokość znaku wynosi ponad 8 mil, a wysokość przekracza 45 mil; Miedź bazowa 1OZ – szerokość znaku wynosi ponad 10 mil, a wysokość ponad 50 mil. Jednocześnie konieczne jest otwarcie okna maski lutowniczej, aby miedziane znaki na wyprodukowanej płytce były jaśniejsze.