Kontrola płytek drukowanych HDI

X-kontrola promieni

Z doświadczenia wynika, że ​​promienie X- nie są koniecznie wymagane do montażu BGA. Jednak z pewnością jest to dobre narzędzie, które należy mieć pod ręką i powinno być zalecane do montażu CSP. Promienie X- są bardzo dobre do sprawdzania zwarć lutowniczych, ale mniej efektywne do znajdowania przerw lutowniczych. Niskie-koszty urządzeń x-ray mogą tylko patrzeć w dół i są wystarczające do kontroli zwarć lutowniczych. Urządzenie rentgenowskie, które może przechylić badany obiekt, jest lepiej podatne na kontrolę.

kontrola kleju

Dozowanie kleju to kolejny złożony proces, który może odbiegać od pożądanego rezultatu. Podobnie jak w przypadku drukowania pasty lutowniczej, wymagana jest jasno zdefiniowana i prawidłowo wykonana strategia monitorowania procesu, aby utrzymać proces pod kontrolą. Zalecana jest ręczna kontrola średnicy kropki. Wyniki zarejestrowano za pomocą karty kontrolnej zakresu (karta X-słupkowa R).

Przed i po cyklu dozowania dobrze jest upuścić co najmniej dwie izolowane kropki kleju na płytkę, aby odzwierciedlić średnicę każdej kropki. Pozwala to operatorowi na porównanie jakości kropek kleju podczas cyklu klejenia. Kropek tych można również użyć do pomiaru średnicy kropki. Narzędzia do kontroli plamek kleju są stosunkowo niedrogie i zasadniczo istnieją przenośne lub stacjonarne mikroskopy pomiarowe. Nie wiadomo, czy istnieje jakikolwiek zautomatyzowany sprzęt specjalnie zaprojektowany do kontroli miejsc klejenia. Niektóre maszyny do automatycznej inspekcji optycznej (AOI) można przystosować do wykonania tego zadania, ale może to być przesada.

Confirmation of the first-article. Companies typically perform a detailed inspection of the first board that comes off the assembly line to confirm the machine's settings. This method is slow, passive and inaccurate. It is common to see a complex board containing at least 1000 components, many with no markings (values, part numbers, etc.). This makes inspection difficult. Verifying machine settings (components, machine parameters, etc.) is a positive approach. AOI can be effectively used for inspection of the first board. Some hardware and software vendors also provide feeder setting confirmation software.

Koordynacja walidacji ustawień maszyny jest idealną rolą dla osoby monitorującej proces, która prowadzi operatora maszyny przez linię w celu walidacji procesu za pomocą listy kontrolnej. Oprócz weryfikacji ustawień podajnika, monitor procesu powinien dokładnie sprawdzić dwie pierwsze płytki za pomocą dostępnych narzędzi. Po lutowaniu rozpływowym, monitory procesu powinny przeprowadzić szybką, ale szczegółową inspekcję krytycznych komponentów (komponenty -drobne, BGA, kondensatory polarne itp.). Tymczasem na linii produkcyjnej trwa montaż desek. Aby skrócić czas przestoju, linia powinna być pełna płyt przed ponownym przepływem, podczas gdy monitor procesu sprawdza pierwsze dwie płyty po ponownym przepływie. Może to być trochę ryzykowne, ale możesz zyskać pewność, robiąc to, weryfikując ustawienia maszyny.