Co to jest płytka drukowana o wysokim TG i jakie są jej zalety

Gdy temperatura płytki drukowanej o wysokiej TG wzrośnie do pewnego obszaru, podłoże zmieni się ze „stanu szkła” na „stan gumy”, a temperatura w tym czasie nazywana jest temperaturą zeszklenia (TG) płytki. TG to maksymalna temperatura, w której podłoże pozostaje sztywne. Oznacza to, że zwykłe materiały podłoża PCB nie tylko miękną, odkształcają się i topią w wysokich temperaturach, ale także wykazują gwałtowny spadek właściwości mechanicznych i elektrycznych.

Ogólna płytka TG ma ponad 130 stopni, a płytka drukowana PCB z TG większym lub równym 170 stopni jest zwykle nazywana płytką drukowaną o wysokiej TG.

TG podłoża ulega poprawie, a odporność na ciepło, odporność na wilgoć, odporność chemiczną, odporność na stabilność i inne cechy płytki drukowanej zostaną poprawione i ulepszone. Im wyższa wartość TG, tym lepsza odporność temperaturowa blachy, zwłaszcza w procesie bezołowiowym, częściej spotykane są zastosowania z wysokimi TG.

Wysoka TG odnosi się do wysokiej odporności na ciepło. Produkty elektroniczne reprezentowane przez komputery rozwijają się w kierunku wysokiej funkcjonalności i wysokiej wielowarstwowości oraz wymagają wyższej odporności cieplnej materiałów podłoża PCB jako ważnej gwarancji. Pojawienie się i rozwój technologii montażu o dużej gęstości, reprezentowanych przez SMT i CMT, sprawiło, że płytki PCB są coraz bardziej nierozerwalnie związane ze wsparciem podłoży o wysokiej odporności cieplnej pod względem małych otworów, cienkich linii i pocienienia.

Dlatego różnica między ogólnym FR-4 a wysokim TG FR-4 polega na tym, że w stanie gorącym, zwłaszcza po podgrzaniu po wchłonięciu wilgoci, wytrzymałość mechaniczna, stabilność wymiarowa, przyczepność, nasiąkliwość, rozkład termiczny materiał Istnieją różnice w różnych warunkach, takich jak rozszerzalność cieplna, produkty o wysokiej TG są oczywiście lepsze niż zwykłe materiały podłoża PCB.