Szczegółowe wyjaśnienie płyty sztywnej i płyty nośnej IC

Co to jest deska sztywno-elastyczna?

Płyta sztywna-elastyczna odnosi się do połączenia miękkiej płyty i twardej płyty. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej i sztywnej warstwy dolnej, a następnie laminowanie ich w jeden element. specjalność. Ze względu na mieszane zastosowanie różnych materiałów i wiele etapów produkcji, czas przetwarzania płyt sztywno-giętkich jest dłuższy, a koszt produkcji wyższy.

W elektronicznych testach konsumenckich PCB zastosowanie płyt sztywno-giętkich nie tylko maksymalizuje wykorzystanie przestrzeni i minimalizuje wagę, ale także znacznie poprawia niezawodność, eliminując potrzebę połączeń lutowanych i kruchych połączeń, które są podatne na problemy z połączeniami. Wiele potrzeb okablowania. Płyty Rigid-flex są również bardzo odporne na uderzenia i mogą przetrwać w środowiskach o dużym obciążeniu.

Płytki sztywne i elastyczne są niezwykle wszechstronne i idealnie nadają się do sprzętu wojskowego, lotniczego i medycznego, a także mogą być stosowane w sprzęcie medycznym, takim jak rozruszniki serca, w celu zmniejszenia ich przestrzeni i wagi; jednocześnie są one również szeroko stosowane w różnych inteligentnych urządzeniach, sprzęcie testowym, telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych i samochodach itp.

Co to jest płyta nośna IC

Płytka nośna IC to technologia opracowana wraz z ciągłym rozwojem technologii pakowania półprzewodników.

Podobnie jak płyta sztywno-elastyczna, płyta nośna IC jest stosunkowo wysokiej klasy płytką PCB. Jest opracowany na bazie płyty HDI i charakteryzuje się dużą gęstością, wysoką precyzją, miniaturyzacją i pocienieniem.

Płyta nośna IC jest również nazywana podłożem do pakowania. W dziedzinie wysokiej klasy opakowań płyta nośna IC stała się nieodzowną częścią opakowań chipowych. Zapewnia nie tylko wsparcie, rozpraszanie ciepła i ochronę chipa, ale także zapewnia komponenty elektroniczne między chipem a płytą główną PCB. Połączenie odgrywa rolę „łączenia poprzedniego i następnego”; nawet pasywne i aktywne urządzenia mogą być osadzone w celu osiągnięcia określonych funkcji systemu.

Produkty płyt nośnych IC są z grubsza podzielone na pięć kategorii: płyta nośna IC układu pamięci, płyta nośna IC MEMS, płyta nośna IC modułu RF, płyta nośna IC układu procesora i płytka nośna IC do szybkiej komunikacji, które są używane głównie w inteligentnych terminalach mobilnych , serwis / magazyn itp.